ديب سيك تعود إلى شرائح إنفيديا بعد تعثر تدريب نموذجها على رقائق هواوي
اضطرت شركة ديب سيك (DeepSeek) الصينية المتخصصة في تقنيات الذكاء الاصطناعي إلى تأجيل إطلاق نموذجها الجديد "آر 2" (R2)، بعد إخفاقها في تدريبه باستخدام شرائح أسند (Ascend) التي تطورها شركة هواوي، في خطوة تسلط الضوء على استمرار الفجوة التقنية بين الرقائق الصينية ونظيراتها الأمريكية.
وذكرت صحيفة فاينانشال تايمز، نقلًا عن ثلاثة مصادر مطلعة، أن السلطات الصينية شجعت الشركة الناشئة على الاعتماد على رقائق هواوي بدلاً من شرائح إنفيديا الأمريكية، وذلك عقب النجاح الذي حققته الشركة مع نموذجها السابق "آر 1" في يناير الماضي. وجاء هذا التوجه في إطار استراتيجية بكين الرامية إلى تعزيز الاكتفاء الذاتي في مجال تصنيع الرقائق، وتقليل الاعتماد على التكنولوجيا الأمريكية، خاصة في ظل القيود المفروضة من واشنطن على تصدير المعالجات المتقدمة إلى السوق الصينية.
لكن خلال عملية التدريب، واجهت ديب سيك مشكلات تقنية متكررة مع شرائح أسند، شملت ضعف الاستقرار، وبطء الاتصال بين الشرائح، وكفاءة أقل في البرمجيات مقارنة بالأنظمة الأمريكية. وأدى ذلك إلى تعطيل الجدول الزمني لإطلاق النموذج الجديد، الذي كان مقرراً طرحه في مايو الماضي، مما أفقد الشركة ميزة تنافسية في مواجهة شركات منافسة تسابق الزمن لإطلاق منتجات متقدمة في السوق.
وبحسب المصادر، أرسلت هواوي فريقاً من مهندسيها إلى مقر ديب سيك لدعم عملية التطوير، إلا أن جهودهم لم تكلل بالنجاح الكامل في تحقيق تدريب فعال للنموذج على شرائح أسند. ونتيجة لذلك، قررت الشركة العودة إلى استخدام شرائح إنفيديا في مرحلة التدريب، مع الإبقاء على رقائق هواوي لمرحلة الاستدلال فقط، في محاولة للحفاظ على جزء من التوجه نحو الحلول المحلية.
يأتي ذلك في وقت تعمل فيه الصين على دفع شركات التكنولوجيا المحلية إلى تبرير طلباتها للحصول على شرائح "إتش 20" (H20) من إنفيديا، في إطار مساعٍ حكومية لحث هذه الشركات على التحول إلى بدائل محلية مثل شرائح هواوي وكامبريكون (Cambricon).
كما تزامن هذا التعثر مع تأخيرات أخرى في عملية "وضع العلامات" على البيانات اللازمة لتدريب النموذج الجديد، وهو ما أضاف مزيداً من التأجيل. ورغم ذلك، تشير تقارير إعلامية صينية إلى أن إطلاق نموذج "آر 2" قد يتم خلال الأسابيع القليلة المقبلة، بعد استكمال أعمال التطوير النهائية وضبط التوافق التقني مع الرقائق المستخدمة.
ويرى محللون أن التجربة الأخيرة لديب سيك تكشف عن حجم التحديات التي تواجهها الشركات الصينية في مضمار تطوير معالجات قادرة على منافسة المنتجات الأمريكية في مجالات الذكاء الاصطناعي المتقدمة، خاصة تلك التي تتطلب قدرات معالجة عالية وسرعات اتصال فائقة بين الوحدات. كما تسلط الضوء على أن مسار الاستقلال التكنولوجي الذي تتبناه بكين لا يزال بحاجة إلى وقت واستثمارات ضخمة لتقليص الفجوة مع الشركات العالمية الرائدة.
ديب سيك، هواوي، إنفيديا، رقائق أسند، الذكاء الاصطناعي، الصين، الرقائق المتقدمة، نموذج آر 2، الشرائح الأمريكية، كامبريكون، الاكتفاء الذاتي التكنولوجي، قيود التصدير الأمريكية,
