ضمن سباق رقائق الذكاء الاصطناعي.. سامسونج تبدأ الإنتاج الضخم لذاكرة HBM4
أعلنت شركة سامسونج الكورية بدء مرحلة الإنتاج الضخم لأحدث أجيال ذاكرة الحوسبة عالية النطاق، المعروفة باسم HBM4، في خطوة تعكس تصاعد المنافسة العالمية على تقنيات دعم الذكاء الاصطناعي ومراكز البيانات.
وتُعد هذه الفئة من الرقائق عنصرًا أساسيًا في تشغيل معالجات الرسوميات ووحدات المعالجة المتقدمة التي تعتمد عليها الشركات الكبرى في تطوير نماذج الذكاء الاصطناعي والتطبيقات كثيفة البيانات.
وتأتي هذه الخطوة في وقت يشهد فيه سوق أشباه الموصلات طلبًا متزايدًا على الذاكرة فائقة السرعة، خاصة مع توسع استخدام تقنيات التعلم العميق والحوسبة عالية الأداء.
ومن المتوقع أن يسهم طرح الجيل الجديد في تعزيز القدرة التنافسية لسامسونج أمام الشركات المنتجة لذاكرة HBM، مع تحسن محتمل في مؤشرات أعمالها المرتبطة بقطاع الرقائق المتقدمة.
أبرز تفاصيل الإنتاج والشحنات
بدء الإنتاج الضخم لرقائق الجيل السادس HBM4 خلال الشهر الجاري.
بدء شحن الرقائق إلى شركة إنفيديا الأسبوع المقبل.
الاعتماد الأول للرقائق ضمن منصة فيرا روبين المرتقبة.
التكنولوجيا الجديدة تتجاوز قدرات الجيل الحالي HBM3E.
تحديد موعد الشحن عقب انتهاء عطلة رأس السنة القمرية.
وتُستخدم ذاكرة HBM في رفع سرعة نقل البيانات بين المعالج والذاكرة، ما ينعكس على تحسين كفاءة تدريب وتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي وتقليل استهلاك الطاقة لكل عملية حسابية.
ويرى محللون أن دخول HBM4 إلى مرحلة الإنتاج التجاري قد يدفع موجة تحديث في مكونات الخوادم ومنصات الحوسبة المتقدمة خلال الفترة المقبلة، مع استمرار السباق بين الشركات الكبرى لتأمين سلاسل الإمداد الخاصة برقائق الذاكرة عالية الأداء.
